Süni intellekt (AI) texnologiyasının sürətli inkişafı ilə məlumatların emalı və kommunikasiya qabiliyyətinə tələbat görünməmiş bir miqyas aldı. Xüsusilə böyük məlumatların təhlili, dərin öyrənmə və bulud hesablamaları kimi sahələrdə kommunikasiya sistemləri yüksək sürət və yüksək bant genişliyi üçün getdikcə daha yüksək tələblərə malikdir. Ənənəvi tək rejimli lif (SMF) qeyri-xətti Şennon limitindən təsirlənir və onun ötürmə qabiliyyəti yuxarı həddinə çatacaq. Çox nüvəli lif (MCF) ilə təmsil olunan Spatial Division Multiplexing (SDM) ötürmə texnologiyası şəbəkənin ümumi ötürmə qabiliyyətini əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdıraraq uzun məsafəli koherent ötürmə şəbəkələrində və qısa məsafəli optik giriş şəbəkələrində geniş istifadə edilmişdir.
Çoxnüvəli optik liflər birdən çox müstəqil lif nüvələrini tək bir lifə birləşdirərək, ötürmə qabiliyyətini əhəmiyyətli dərəcədə artıraraq ənənəvi tək rejimli liflərin məhdudiyyətlərini aşırlar. Tipik çoxnüvəli lif təxminən 125 um diametrli qoruyucu qabıqda bərabər paylanmış dörd-səkkiz tək rejimli lif nüvəsini ehtiva edə bilər ki, bu da xarici diametri artırmadan ümumi ötürmə qabiliyyətini əhəmiyyətli dərəcədə artırır, süni intellektdə rabitə tələblərinin partlayıcı artımını qarşılamaq üçün ideal həlli təmin edir.
Çox nüvəli optik liflərin tətbiqi çox nüvəli lif bağlantısı və çox nüvəli liflər ilə ənənəvi liflər arasında əlaqə kimi bir sıra problemlərin həllini tələb edir. MCF-SCF konvertasiyası üçün MCF lif konnektorları, fan daxiletmə və havalandırma cihazları kimi periferik əlaqəli komponent məhsulları hazırlamaq və mövcud və kommersiya texnologiyaları ilə uyğunluq və universallığı nəzərə almaq lazımdır.
Çox nüvəli lifli fan giriş/çıxış cihazı
Çox nüvəli optik lifləri ənənəvi tək nüvəli optik liflərlə necə birləşdirmək olar? Çox nüvəli lifli ventilyator girişi və çıxışı (FIFO) cihazları çoxnüvəli liflər və standart tək rejimli liflər arasında səmərəli birləşməyə nail olmaq üçün əsas komponentlərdir. Hal-hazırda, çox nüvəli lifli fan daxiletmə və havalandırma cihazlarını həyata keçirmək üçün bir neçə texnologiya mövcuddur: əridilmiş konik texnologiya, paket lif paketi metodu, 3D dalğa ötürücü texnologiyası və kosmik optika texnologiyası. Yuxarıda göstərilən üsulların hamısının öz üstünlükləri var və müxtəlif tətbiq ssenariləri üçün uyğundur.
Çox nüvəli fiber MCF fiber optik konnektor
Çox nüvəli optik liflər və tək nüvəli optik liflər arasındakı əlaqə problemi həll edildi, lakin çox nüvəli optik liflər arasındakı əlaqə hələ də həll edilməlidir. Hal-hazırda, çox nüvəli optik liflər əsasən füzyon birləşməsi ilə bağlanır, lakin bu metodun da yüksək tikinti çətinliyi və sonrakı mərhələdə çətin texniki xidmət kimi müəyyən məhdudiyyətləri var. Hazırda çoxnüvəli optik liflərin istehsalı üçün vahid standart yoxdur. Hər bir istehsalçı müxtəlif nüvəli tənzimləmələri, nüvə ölçüləri, nüvə aralığı və s. ilə çox nüvəli optik liflər istehsal edir ki, bu da çox nüvəli optik liflər arasında birləşmənin çətinliyini görünməz şəkildə artırır.
Çox nüvəli fiber MCF Hibrid modulu (EDFA optik gücləndirici sisteminə tətbiq olunur)
Space Division Multiplexing (SDM) optik ötürmə sistemində yüksək tutumlu, yüksək sürətli və uzun məsafəli ötürmə əldə etməyin açarı optik liflərdə siqnalların ötürülməsi itkisini kompensasiya etməkdən ibarətdir və optik gücləndiricilər bu prosesin vacib əsas komponentləridir. SDM texnologiyasının praktiki tətbiqi üçün mühüm hərəkətverici qüvvə kimi, SDM lif gücləndiricilərinin performansı bütün sistemin mümkünlüyünü birbaşa müəyyən edir. Onların arasında çox nüvəli erbium qatqılı lif gücləndiricisi (MC-EFA) SDM ötürmə sistemlərində əvəzolunmaz əsas komponentə çevrilmişdir.
Tipik bir EDFA sistemi əsasən erbium qatqılı lif (EDF), nasos işıq mənbəyi, bağlayıcı, izolyator və optik filtr kimi əsas komponentlərdən ibarətdir. MC-EFA sistemlərində çox nüvəli lif (MCF) və tək nüvəli lif (SCF) arasında səmərəli konvertasiyaya nail olmaq üçün sistem adətən Fan daxil/Fan çıxışı (FIFO) cihazlarını təqdim edir. Gələcək çoxnüvəli fiber EDFA həllinin MCF-SCF çevrilmə funksiyasını birbaşa olaraq əlaqəli optik komponentlərə (məsələn, 980/1550 WDM, düzləşdirici filtr GFF qazandırmaq) inteqrasiya edəcəyi və bununla da sistemin arxitekturasını sadələşdirəcəyi və ümumi performansı yaxşılaşdıracağı gözlənilir.
SDM texnologiyasının davamlı inkişafı ilə MCF Hybrid komponentləri gələcək yüksək tutumlu optik rabitə sistemləri üçün daha səmərəli və az itkili gücləndirici həllər təmin edəcək.
Bu kontekstdə, HYC üç interfeys növü ilə çox nüvəli fiber optik birləşmələr üçün xüsusi olaraq hazırlanmış MCF fiber optik konnektorlarını inkişaf etdirmişdir: LC növü, FC növü və MC növü. LC tipli və FC tipli MCF çoxnüvəli fiber optik birləşdiriciləri qismən dəyişdirilib və ənənəvi LC/FC birləşdiriciləri əsasında dizayn edilib, yerləşdirmə və saxlama funksiyasını optimallaşdırıb, daşlama birləşmə prosesini təkmilləşdirir, çoxsaylı muftalardan sonra daxiletmə itkisində minimal dəyişiklikləri təmin edir və istifadənin rahatlığını təmin etmək üçün bahalı birləşmənin birləşdirilməsi proseslərini birbaşa əvəz edir. Bundan əlavə, Yiyuantong ənənəvi interfeys tipli bağlayıcılardan daha kiçik ölçülərə malik olan və daha sıx boşluqlara tətbiq oluna bilən xüsusi MC konnektoru da hazırlayıb.
Göndərmə vaxtı: 05 iyun 2025-ci il